标签: 3d

2026年10月06日

• 3d
• chiplet
• hybrid-bonding
• tsv
• interconnect
• disaggregated-inference
• inference
• serving-system
• kv-cache
• communication
• llm
• latency
• throughput
• architecture

2026年10月06日

• 3d
• hybrid-bonding
• chiplet
• noc
• moe
• llm
• inference
• accelerator
• memory
• interconnect
• packaging
• architecture

2026年10月06日

• wse
• now
• network-on-wafer
• wafer-on-wafer
• hybrid-bonding
• noc
• interconnect
• chiplet
• mesh
• routing
• 3d
• packaging
• training
• llm
• architecture

2026年10月06日

• wse
• chiplet
• moe
• training
• hybrid-bonding
• 3d
• noc
• interconnect
• parallelism
• communication
• llm
• architecture
• now
• network-on-wafer

2026年10月06日

• 3d
• tsv
• interconnect
• through-silicon-via
• physical-layer
• architecture

2026年10月06日

• 3d
• monolithic
• tsv
• sequential-integration
• integration
• interconnect
• architecture

2026年10月06日

• 3d
• mesh
• tsv
• noc
• routing
• interconnect
• architecture
• baseline

2026年10月06日

• 3d
• hybrid-bonding
• cu-cu
• microbump
• tsv
• interconnect
• architecture
• commercial

2026年9月24日

• architecture
• hbf
• hbm
• kv-cache
• llm
• inference
• serving
• serving-system
• memory
• memory-bandwidth
• packaging
• agentic-ai
• 3d

2026年9月10日

• 3d
• tsv
• monolithic
• hybrid-bonding
• interconnect
• architecture
• packaging
• chiplet
• wse
• noc

2026年9月10日

• now
• network-on-wafer
• wafer-on-wafer
• wse
• noc
• interconnect
• hybrid-bonding
• chiplet
• mesh
• 3d
• packaging
• fabric
• architecture

2026年9月10日

• moe
• inference
• 3d
• hybrid-bonding
• noc
• mesh
• scheduling
• expert-parallelism
• llm
• memory
• interconnect
• accelerator
• architecture
• parallelism

2026年9月08日

• 3d
• hybrid-bonding
• power
• huawei
• interconnect
• packaging
• architecture
• cpu
• chiplet

2026年9月04日

• photonic
• optical
• cpo
• lightmatter
• interconnect
• scale-up
• fabric
• moe
• llm
• inference
• prefill
• disaggregated-inference
• serving
• architecture
• 3d
• packaging
• latency
• throughput
• batching

2026年8月28日

• 3d
• tsv
• physical-layer
• interconnect
• through-silicon-via
• architecture
• noc

2026年8月27日

• now
• network-on-wafer
• wse
• photonic
• optical
• cpo
• wdm
• interconnect
• hybrid-bonding
• 3d
• packaging
• moe
• training
• llm
• architecture
• fabric
• scale-up

2026年8月26日

• cerebras
• wse
• now
• network-on-wafer
• inference
• rack
• sram
• 3d
• interconnect
• architecture

2026年8月26日

• d-matrix
• 3d
• hbm
• memory
• memory-bandwidth
• inference
• hybrid-bonding
• tsv
• architecture
• chiplet
• through-silicon-via

2026年8月26日

• samsung
• hbm
• 3d
• tsv
• hybrid-bonding
• packaging
• chiplet
• memory
• architecture
• through-silicon-via
• wafer-on-wafer

2026年8月26日

• sk-hynix
• hbm
• 3d
• tsv
• hybrid-bonding
• packaging
• memory
• architecture
• through-silicon-via
• microbump
• cu-cu