HYDRA: A Heterogeneous Chiplet DSE Framework for Serving Dynamic Hybrid LLM Workloads

Authors: Jiahao Lin, Alish Kanani, Sangwan Lee, Jaehyun Park, Umit Y. Ogras
arXiv: 2608.19395(2026-08-19)
Venue: 预印本。文内自称会议接收。
PDF: HYDRA_Heterogeneous_Chiplet_DSE_Hybrid_LLM_2026.pdf
Code: 文内写 Github,URL 未知

中文摘要

Hybrid Transformer–Mamba(Jamba / Nemotron-H / Zamba 一类)把 Attention 的 KV 增长和 Mamba 的常状态 decode 塞进同一 serving 环。单片加速器做不了相位特化;2.5D chiplet 可以拆 prefill/decode × Attention/Mamba 四种计算 die,但组成、放置、D2D 带宽、动态 batch、弹性调度一起搜,穷尽事件仿真要按天计。HYDRA 用通信感知放置 + 动态 batch + 弹性调度,再加一个只做剪枝的 Markov 估计器(与全仿真平均 cosine similarity 0.9),把探索从天压到分钟。全负载平均 1.55× 吞吐、TTFT 低 43.7%,吞吐最高 2.3×

这不是 C2C-Explorer 的 scale-up C2C 口级 DSE,也不是 Fovea 的晶圆物理可行域,也不是 Mozart 的 3.5D 训练 All-to-All。对象是封装内 NoI mesh 上的 hybrid 推理 serving。

Motivation

  • 模型侧:SSM 随序列变长 element-wise 变多;Transformer 仍是 GEMM;Mamba 还有门控/非线性。
  • 相位侧:prefill 两边都偏算力;decode 时 Mamba 近恒定、Attention 的 KV 扫带宽随上下文涨。
  • 工具侧:Gemini / Cascade / WSC-LLM 要么不做 hybrid,要么不做运行时动态。表 I:HYDRA 对标 24 chiplet 宏架构 + 请求轨迹 + NoI 拓扑 + 面积预算。

Approach

  1. Chiplet 库:(A_p,A_d,M_p,M_d)(Attention/Mamba × prefill/decode)+ HBM3。prefill die 算力/SRAM 大致均分,decode die SRAM 大约 2× 算力。工艺折到 22 nm(DeepScale)。
  2. 物理约束:被动硅 interposer,2D mesh;D2D 按 NVIDIA GRS PHY + UCIe x64 advanced-package;带宽档 256/384/512/640 GB/s(带宽吃面积,挤 SRAM/算力)。Interposer 2700–3000 mm²,单 die 上限约 121 mm²(对标 HBM 堆面积)。
  3. 放置:HBM 放外圈并按 Mamba/Attention 切容量(最大化 (\min(r_M,r_A)) 并发);计算 die 按曼哈顿距离贴自己的 HBM 组,大组先占位。
  4. 运行时:连续 batch(token budget + 虚拟块,像 vLLM);OOM 时抢最少已生成 token 的请求;弹性调度在放置偏好映射上,按队列+通信距离改派,而不是纯 work-stealing。
  5. 估计器:连续时间马尔可夫链,状态 = 分给 prefill 的 chiplet 数;流体队列近似占用。只剪枝,不替代仿真。相对穷尽少评 2520–8520× 点。

评测模型:Nemotron-H-4B、LLaMA3-7B、Mamba-2.8B。数据集:ArXiv-4K、BWB、LongWriter-6K、LMSYS-Chat-1M。事件仿真 100 s 工作时间。对比 Gemini/Cascade/WSC-LLM 类静态 DSE,以及 round-robin/random 放置、FCFS/work-stealing 调度。

Results(仅 PDF 数字)

数字
全负载平均吞吐 1.55×,TTFT −43.7%
吞吐上限2.3×
Markov vs 全仿真平均 cosine similarity 0.9
探索时间LLAMA3-7B:穷尽 2 d 8 h / HYDRA 4 min;Mamba-2.8B:3 d 1 h / 4 min;Nemotron-H-4B:8 d 8 h / 15 min
找回最大吞吐穷尽 100%,roofline 74%,HYDRA 93%
通信感知放置(相对 RR)平均 TP/TTFT 1.29×、吞吐 1.22×(Nemotron-H 四数据集)
弹性调度(相对静态映射)TP/TTFT 1.40–2.04×,最大吞吐 1.17–1.73×
动态 batch吞吐 +15%,TTFT −23%(平均)

消融:通信放置、弹性调度、动态 batch 叠上去才到 1.55× / −43.7%。单模型特化迁到别的 hybrid 会掉到 0.31–0.44((B^\star) 正规化分);三模型一起搜能把最差 case 拉到约 0.84–0.96。

仿真,不是硅。 无实测 UCIe 链路,无生产集群。

和 wiki 已有概念的关系

开放问题

  1. 功耗/热/可靠性明确留给未来;DSE 目标只有吞吐和 TTFT。
  2. Github URL 文内未写,代码不可复核。
  3. 24 chiplet / ~3000 mm² 包是否还叫「chiplet 而不是小晶圆」,和 Fovea 的可行域怎么接,文内没比。

Citations

[1] HYDRA_Heterogeneous_Chiplet_DSE_Hybrid_LLM_2026.pdf — Lin et al., arXiv:2608.19395 [2] hydra-heterogeneous-chiplet-dse-hybrid-llm.md — 结构化摘录