LLM Distributed Training Collectives(分布式训练与集体通信)

arch-study 并行篇 Day 27:H&P Ch.6 + Ch.10——当模型装不进单芯片(GPT-3 175B ≫ WSE 44 GB SRAM),通信成为训练主瓶颈。经典 MPI 五算法见 AllReduce;本页聚焦 LLM 训练配方与复杂度直觉

Source: arch-study-30d-day-27.md

Collective 原语(训练侧)

原语语义LLM 用法
AllReduce每人得全局和DP/TP 梯度或 activation 同步
Reduce仅 root 得和主节点收集
AllGather每人得拼接全集权重/分片拼回
Broadcast主节点下发初始化/checkpoint
All-to-All每人与每人交换分片MoE token 重排、Attention 重排

DP 训练每 step:forward → backward → AllReduce(grads) → update

Ring AllReduce:为何工程胜出

两阶段,各 N−1 步:

  1. Reduce-Scatter:环上传递并累加,每人最终持有全局和的 1/N
  2. AllGather:环上传递完整分片,每人持有全集
RingBinary TreeParameter Server
每 worker 传输量≈2D(与 N 近似无关)~D·log₂NMaster 2D(热点)
步数2(N−1)log₂NO(1) 轮次但串行
大消息带宽最优根拥塞Master 瓶颈
小消息步数多 → 延迟敏感常更好

粗算:256 GPU、1 GB、~100 Gb/s → Ring ~200 ms 量级;GPT-3 级梯度 ~700 GB 时 AllReduce 可占 step 时间 30–50%+

四种并行策略

DPTPPPEP
切法batch张量维(Megatron)模型层MoE expert
原语AllReduce 梯度每层 AllReduce 部分和P2P act/gradAll-to-All
频率每 step每层×2每 micro-batch每层
适用模型 ≤ 单卡单层太大必须切层MoE
瓶颈互联带宽NVLink/带宽bubble 10–30%All-to-All

推理侧 DP↔TP 切换点见 Parallelism Transition Point

分布式 Roofline 直觉

T_train ≈ T_compute + T_comm(DP/TP/PP/EP)
T_compute ≫ T_comm → 堆算力 / 大批次
T_comm ≫ T_compute → 压互联、压缩梯度、重叠通信

弱 scaling 大模型:常出现 T_comm / T_compute > 1(笔记例:~3.7×)→ GPU 大量时间等通信。

Wafer-Scale 如何改写故事

GPU 集群单 WSE
AllReduce 介质NVLink / IB2D mesh NoC
延迟量级ms–s(大消息)μs 级 hop 积
限制模型仍须多卡SRAM 装不下全模 → 多 wafer / Rack-Scale

片上集体算法谱系见 WSE Reduce Algorithms;量化见 WSE Quantitative Architecture Analysis。跨 wafer fabric ≈ 新的「长延迟 NoC」——Rack-Scale 核心命题。

通信-计算重叠

不必串行等 AllReduce:用 async AllReduce + 下一层/下一 micro-batch 计算 掩盖;PP 用 1F1B 等调度减 bubble。重叠率受链路与 kernel 粒度限制。

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Citations

[1] arch-study-30d-day-27.md — H&P Ch.6/10 + LLM collectives(Day 27)