Interconnection Network Cost Model(互连网络成本与性能模型)
拓扑度量指标不是免费的——每个性能优势对应硬件成本。本页把指标映射为可计算的延迟、吞吐量与制造约束。
三类成本
| 成本 | 度量 | 硬/软 |
|---|---|---|
| 节点 | 度 d、引脚/SerDes | 硬(封装限制) |
| 链路 | 链路数 L、线长 | 软(可堆 PCB 层/光模块,但功耗↑) |
| 交换 | Switch 端口、缓冲 | 面积 + 功耗 |
零负载延迟模型
T = H × (T_r + T_w) + L_packet / B_link
| 参数 | 含义 | 典型量级 |
|---|---|---|
| H | 跳数 | 由拓扑+路由决定 |
| T_r | 单 router 延迟 | 1–10 ns |
| T_w | 单段 wire 延迟 | 片上 1–5 ns(随距离) |
| L_packet / B_link | 序列化延迟 | 64 B @ 16 GB/s ≈ 4 ns |
低负载:H×(T_r+T_w) 主导;高负载另加排队延迟(流控/拥塞,后续主题)。
虫孔零负载(H&P App.F / Day 21,cycle 域):
t₀ = t_r × D + P/B
饱和排队近似:t(λ) = t₀ / (1 − λ/Θ_sat),Θ_sat 受 二分带宽 约束。详见 NoC Fundamentals (H&P Appendix F)。
例:8×8 Mesh 对角 14 跳,T_r=2 ns,T_w=1 ns → T_hops=42 ns;64 B 包 +4 ns → 46 ns 最坏情况。
吞吐量约束
B_inject ≤ d × B_link (单节点注入上界)
B_total ≤ B_bisection = B_b × B_link (全网聚合上界)
8×8 Mesh:64 节点满注入 256 GB/s vs 二分带宽 8 GB/s → 差 32×——不可能所有节点同时满速注入,需流量局部性。
B_b 是必要条件非充分条件:热点 all-to-one(如 AllReduce 末段)仍可能受目的节点接收带宽限制。
直连网络最优度 d ≈ O(log N)
百万节点直连需 d≈20 端口 → 不可制造。百万级系统需间接网络 + 高基数 Switch(见 Clos and Fat-Tree Topology、Switching Networks)。
| N | 最优 d(量级) | 典型拓扑 |
|---|---|---|
| 64 | ~6 | 3-D Torus |
| 1024 | ~10 | Hypercube / Fat-Tree |
| 1M | ~20 | 间接 Fat-Tree |
低维 vs 高维权衡
| 低维 Mesh/Torus (d=2–4) | 高维 Hypercube (d≈log N) | |
|---|---|---|
| 优势 | 少端口、短局部连线 | 小直径、大 B_b |
| 劣势 | 大直径、B_b 受限 | 多端口、长跨维连线 |
Dally 1990:固定度 d=2n,最优吞吐量维度 d_opt ≈ 2√N——详见 Mesh and Torus Topology。
Dally 经验:NoC → 低维 Mesh;HPC 机柜 → 3-D Torus;超算 → 高维 Torus + 高基数 Switch。
设计原则(带宽优先)
- 二分带宽第一——所有流量优化目标是打满 B_bisection(在可能范围内)
- 约束端口——直连 NoC 通常 ≤ 4–8 端口
- 局部连线——避免长 wire(延迟+功耗)
- 物理约束下的局部最优——非教科书全局最优
WSE 物理瓶颈(Day 4 估算)
直径 ≈ 1896 跳 × (2+1) ns ≈ 5.7 μs 最坏跨 PE 延迟
B_b ≈ 949 × 4 GB/s ≈ 3.8 TB/s
满注入 ≈ 900K × 4 GB/s ≈ 3.6 PB/s → 差 ~947×
→ 算子融合、kernel 内通信、通信-计算重叠;跨 PE 流量必须最小化。最坏跨 PE 延迟约为 HBM ~300 ns 的 ~19×。
WSE 选 2-D Mesh:4 端口可造;3-D Torus 要 6 端口+长环绕;Hypercube 需 ~20 端口——能造出来的最优。
相关页面
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- Cerebras WSE — Mesh 设计实例
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- End-to-End Memory Data Path — NoC 在存储路径中的角色
Citations
[1] interconn-study-21d-day-04.md — D&T Ch.3.3–3.5(Day 4) [2] interconn-study-21d-day-06.md — D&T Ch.3 Mesh/Torus(Day 6) [3] interconn-study-21d-day-07.md — D&T Ch.3 间接网络(Day 7) [4] arch-study-30d-day-21.md — H&P App.F 性能公式(Day 21)