You Can Just Build Things … Chips (OpenAI Jalapeño)

Speakers: Richard Ho, Ravi Narayanaswami, Chris Leary(OpenAI)
Venue: Hot Chips 2026 Day 2
PDF: raw/papers/HC2026_OpenAI_Jalapeno.pdf(非公开本地路径)

推理 ASIC + 系统。RTL → tapeout 9 months。伙伴点名 Broadcom & Celestica。Package TDP 700 W。非目标:芯片数、单芯片吞吐、TTFT。Jalapeño 跑 STP;部分 GPU 基线用 MTP。

InferenceX(名义 8k/1k,weight f4,按 package-TDP 归一)

相对 GB200 1.2 kW / GB300 1.4 kW / MI355X 1.4 kW。

模型对照peak mixed TPS/kWe2emin TBT
GPT-OSS-120BGB200 STP≈1.9×(85,448 vs 44,960)≈1.7×(1.03 s vs 1.80 s)≈2.7×(0.69 vs 1.87 ms)
DeepSeek R1 MXFP4GB300 STP≈1.7×(19,641 vs 11,781)≈3.6×(1.65 s vs 5.99 s)≈4.1×(1.43 vs 5.90 ms)
DeepSeek R1GB300 MTP≈1.5×(19,641 vs 12,951)2.2×(1.65 vs 3.69 s)2.1×(1.43 vs 3.04 ms)
Kimi K2.5 1T MXFP4GB300 STP≈1.5×(18,195 vs 11,862)≈3.4×(1.56 s vs 5.31 s)≈3.8×(1.44 vs 5.48 ms)

汇总:交互性 2.1–4.1×,e2e 1.7–3.6×,旧最佳 TBT 的 perf/W 8.6–104.3×,峰值 1.5–1.9×。内部模型「advantage widens」;MTP 再给 3–5× latency(iso-efficiency);frontier 模型 <1 ms TBT。

架构 / 网络

论点:keep KV local;「dark silicon is cheaper than idle accelerators」。平面:compute die + I/O chiplet + 6× HBM4。64 core slice 各配一块 HBM slice + 专用 collective 网 + 较慢通用 NoC 接到 scale-up Ethernet bridge。

Scale-up:local 域 128 ASICs @ 600 GB/s;global 2048 @ 200 GB/s;half-flattened two-level Clos,Broadcom TH6,8 rails。「Higher BW for TP. Lower BW for EP。」

ASIC:mxfp8×mxfp8 3.4 PFLOP/s;mxfp8×mxfp4 6.7;mxfp4×mxfp4 13.4。Memory 15.4 TB/s, 216 GiB。2048-ASIC 系统:mxfp4 27 EFLOP/s,32 PB/s,432 TiB。带宽天花板页:1+ PB/s ÷ 0.5 TB → 2,000+ 全模型读/秒;理论无 spec 1000–2000 tok/s/user、有 spec 5000–10000 — 「nowhere close。」

空间编程 / Gluon。AI PPA vs 优化过的人:BF16 mul 56%,FP4 dot 21%,FP32 acc 10%。Gen 2「approaching tapeout」;Gen 3 planned。

与 wiki 的关系

Citations

[1] raw/papers/HC2026_OpenAI_Jalapeno.pdf(非公开本地路径) — Ho / Narayanaswami / Leary, Hot Chips 2026 [2] hc2026-openai-jalapeno.md — 结构化摘录