NVIDIA CPO Roadmap(Co-Packaged Optics)

NVIDIA 在 GTC 2026 公布了 CPO 用于 scale-up 网络的路线图。核心原则:copper where possible, optics where necessary

Rubin 世代

系统规模Scale-up 方式
NVL72Oberon × 1All copper

Rubin Ultra 世代

系统规模Scale-up 方式
NVL72Oberon × 1All copper
NVL144Kyber × 1All copper
NVL288Kyber × 2Copper(含 rack-to-rack copper backplane)
NVL576Oberon × 8Copper rack 内 + CPO rack 间(两层 all-to-all)
  • NVL576 为低产量测试用途
  • Blackwell NVL576 原型 “Polyphe” 使用 pluggable optics → BOM 成本过高,TCO 不合理
  • Rubin Ultra NVL576 转向 CPO

Feynman 世代

系统规模Scale-up 方式
NVL72Oberon × 1All copper
NVL144Kyber × 1All copper
NVL1152Kyber × 8Copper rack 内 + CPO rack 间
  • NVL1152 为首个大规模 CPO volume ramp
  • GPU-to-NVSwitch 仍为 copper POR(448G SerDes 挑战 + 制造/成本/可靠性考量)
  • 路线图距量产仍多年,可能继续变化

技术约束

  • 448G uni-di SerDes:shoreline、reach、power 均有挑战,vs die-to-die optical engine 更优
  • 但制造、成本、可靠性使得 copper-to-switch 仍为必要
  • CPO 首先用于 switch-to-switch(rack 间),非 GPU-to-switch

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Citations

[1] [raw/articles/GTC 2026 – The Inference Kingdom Expands.md](raw/articles/GTC 2026 – The Inference Kingdom Expands.md)